SK하이닉스가 미국 최초의 고대역폭메모리(HBM) 생산 거점 구축에 본격적으로 나선다.
40억달러 이상을 투자한 인디애나 공장에서 2029년 하반기 차세대 HBM 양산을 시작해 미국 인공지능(AI) 반도체 공급망을 공략한다.
인디애나 공장은 SK하이닉스가 미국에 건설하는 첫 HBM 생산기지다.
2024년 4월 투자 계획을 발표한 뒤 각종 인허가 절차 등을 거쳐 본격적인 공사에 들어갔다.
SK하이닉스는 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입할 계획이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 이날 2029년 3분기 7세대 HBM인 HBM4E 양산을 시작할 계획이라고 밝혔다.
한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국으로 옮긴 뒤 패키징과 테스트 등 후공정을 거쳐 미국산 HBM으로 생산하는 방식이다. 완성된 제품은 미국 고객사에 공급된다.
곽 사장은 "인디애나 프로젝트는 미국 최초의 HBM 생산 거점을 구축하는 것"이라며 "고객들에게 미국에서 생산한 HBM을 공급하는 새로운 거점이자 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에 기여하는 기반이 될 것"이라고 밝혔다.
인디애나 공장에는 40억달러 이상이 투입된다.
미국 정부는 반도체지원법에 따라 SK하이닉스에 최대 4억5800만달러의 직접 보조금과 최대 5억달러의 대출을 지원하기로 했다.
고객사와 대학, 협력업체가 차세대 패키징 기술을 공동 개발하고 시제품 제작과 성능 검증까지 진행할 수 있도록 한다.
SK하이닉스는 퍼듀대와 차세대 어드밴스드 패키징 기술 연구개발 협력 양해각서도 체결했다.
HBM을 포함한 시스템 통합·패키징 기술을 공동 연구하고 미국 중서부 대학과 연구기관으로 협력 범위를 넓힐 방침이다.
공장이 본격 가동되면 약 1000명이 근무할 전망이다.
SK하이닉스는 현재 100여개 기업과 소재·부품·장비 등 현지 공급망 구축을 논의하고 있다.
공장 건설과 운영, 연관 산업을 포함하면 약 7000개의 직·간접 일자리가 만들어질 것으로 회사 측은 예상했다.
이번 투자는 AI 반도체 시장의 핵심 부품으로 떠오른 HBM 생산을 미국 현지로 확대한다는 점에서도 의미가 크다.
특히 미국 내 주요 AI 기업들과 가까운 곳에 생산 기반을 확보하면서 고객 대응과 공급망 안정성을 동시에 강화할 수 있게 됐다.
미국 정부 역시 HBM을 AI 공급망의 핵심 요소로 보고 있다.
미 상무부는 앞서 SK하이닉스 인디애나 투자를 지원하면서 미국 내 HBM 생산이 가능해져 AI 하드웨어 공급망 강화에 기여할 것이라고 평가했다.
이날 기공식에는 곽 사장을 비롯해 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장, 이형희 부회장과 강경화 주미한국대사, 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등이 참석했다.
SK그룹은 이번 행사를 계기로 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 주한미군 전역 장병 취업 플랫폼에도 참여한다.
미국 현지에서 주한미군 전역 장병들에게 채용 기회를 제공할 계획이다.
서정민 기자
bnt뉴스 라이프팀 기사제보 life@bntnews.co.kr
